银合金丝 --由≥99.99%的高纯度银材料经过添加合金元素而制成的合金键合丝； --只要用普通氮气进行烧球保护即可； --具有和键合金丝完全相同的球硬度和线材硬度，所有键合压焊参数和键金丝    完全相同应用简单； --良好的导电导热特性，远高于键合金丝约30%--35%； --封装后的产品可靠性优于键合金丝打线封装的LED产品； --成本低廉，价格竞争优势明显； --专门针对各种LED发光管封装而研发的合金键合丝；     纯铜丝 --由4N高纯度铜材料通过添加微量元素制成，具有单晶体的简单结构； --具有较低的球硬度和线硬度（非常接近于金丝），易于键合压焊，而不会损伤芯片； --良好的导电、导热特性，电阻率1.63?Ω.cm； --良好的表面抗氧化性能； --价格竞争优势； --适用于半导体分立器件和各种IC的封装 ； 公司主营：金丝,键合合金丝,键合银丝,键合铜丝,镀钯铜丝,电极丝,电刷丝,金刚石线,切割线,金属丝材电镀 友情链接：环球电镀网，中国供应商